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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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DBM258H

    光通信模塊/光設備用高精度連接器。

    通過參數設定和豐富的選擇,可以對應各種接合工法的試制、批量生產機。

    也適合產品開發和程序開發。


    特點


    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 支持微芯片處理
    • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
    • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
    • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
    • 通過以共晶接合為首的豐富的選項設定,可以輕松對應各種工法。

  • 產品參數

    光通信模塊/光設備用高精度連接器。

    通過參數設定和豐富的選擇,可以對應各種接合工法的試制、批量生產機。

    也適合產品開發和程序開發。


    特點


    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 支持微芯片處理
    • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
    • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
    • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
    • 通過以共晶接合為首的豐富的選項設定,可以輕松對應各種工法。

型號DB258H
適合品種
VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板尺寸□0.4mm~7.0mm
芯片大小□0.25mm~5.0mm
芯片供給方式
托盤供應
芯片加熱方式
脈沖熱
基板加熱方式連續熱/脈沖熱
接合負載
0.1~8.8N
搭載精度
±2μm(3σ)
裝置尺寸1100(W)X1140(D)X2200(H)mm
裝置質量1300kg


DBM258H
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郵箱:huangtz@tec-pho.com

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