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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FDB210P

光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。

    特點


    • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
    • 小型,節省空間
    • 支持微芯片處理
    • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
    • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
    • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
    • 對應于在低氧濃度氣氛下的安裝

  • 產品參數

    特點


    • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
    • 小型,節省空間
    • 支持微芯片處理
    • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
    • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
    • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
    • 對應于在低氧濃度氣氛下的安裝

型號FDB210P
適合品種VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/LIDAR/etc
搭載精度±0.8μm(3σ)
基板尺寸
□0.4mm~10.0mm
芯片大小□0.25mm~6.0mm
芯片基板供給方式托盤供應、把手環
芯片加熱方式
脈沖加熱器(Max.450°C)
基板加熱方式
脈沖加熱器(Max.450°C)
接合負載
0.1-5N
裝置尺寸2000(W)X1400(D)X1700(H)mm
裝置質量2500kg(僅主機)


FDB210P
光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。
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