深圳市泰克光電科技有限公司
SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.
SBM101
在手動供給的BGA基板上自動進行助焊劑轉印及球搭載，從試作到量產對應的小型·省空間的移動球山。
- 為了實施自動的助焊劑轉印、球搭載，可廣泛應用于試作、開發、少量生產
- 助焊劑轉印采用抗基板彎曲的銷轉印方式
- 采用不易損傷球的球懸浮方式
- 通過圖像監控功能，可以進行容易的位置調整
- 無需工具更換附件，可輕松更換品種
- 標準配備各種傳感器的錯誤檢測功能
特點
- 產品參數
- 為了實施自動的助焊劑轉印、球搭載，可廣泛應用于試作、開發、少量生產
- 助焊劑轉印采用抗基板彎曲的銷轉印方式
- 采用不易損傷球的球懸浮方式
- 通過圖像監控功能，可以進行容易的位置調整
- 無需工具更換附件，可輕松更換品種
- 標準配備各種傳感器的錯誤檢測功能
特點
| 型號 | SBM101 |
適合品種 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) |
| 球徑 | φ0.2～1.0mm |
| 球搭載范圍 | Max. 50x80mm/mount |
| 基板尺寸 | Max. 100(W)x230(L)mm |
| 節拍時間 | 12秒/安裝 |
| 球搭載精度 | ±0.1mm (3σ) |
| 裝置尺寸 | 1000(L)x810(W)x1700(H)mm |
| 裝置質量 | 500kg |
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