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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM280

通過在晶圓和底板上各裝一個球,可以對應自由的排列,是適合實驗和試作的手提球山。

    特點


    • 程序式1球搭載功能,不需要變更球布局時更換附件
    • 以批量生產方式的轉錄系統和轉錄系統一樣容易
    • 也可以作為量產系統的修復機使用

  • 產品參數

    特點


    • 程序式1球搭載功能,不需要變更球布局時更換附件
    • 以批量生產方式的轉錄系統和轉錄系統一樣容易
    • 也可以作為量產系統的修復機使用
型號SBM280


適合品種

BGA、CSP (集合基板)

FCBGA、FCCSP (固片基板)

晶片級CSP

球徑φ0.2~1.0mm
球搭載范圍
Max.φ8英寸
基板晶圓尺寸Max.φ8英寸
節拍時間0.8秒/球
球搭載精度
±0.025mm(3σ)
裝置尺寸1060(L)x800(W)x1680(H)mm
裝置質量350kg


SBM280
通過在晶圓和底板上各裝一個球,可以對應自由的排列,是適合實驗和試作的手提球山。
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