通過在晶圓和底板上各裝一個球,可以對應自由的排列,是適合實驗和試作的手提球山。
特點
特點
型號 | SBM280 |
適合品種 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) 晶片級CSP |
球徑 | φ0.2~1.0mm |
球搭載范圍 | Max.φ8英寸 |
基板晶圓尺寸 | Max.φ8英寸 |
節拍時間 | 0.8秒/球 |
球搭載精度 | ±0.025mm(3σ) |
裝置尺寸 | 1060(L)x800(W)x1680(H)mm |
裝置質量 | 350kg |
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