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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM371

    通過圖像處理自動對準后,高速批量裝載焊錫球。

    小型,節省空間,維護性也很好。

    通過與可選擇的球搭載檢查系統(SBI 371)連接,可以構建全自動搭載檢查線。



    特點


    • 通過圖像定位方式搭載高精度球
    • 可支持寬基板(基板寬度:Max.180mm)
    • 基板的彎曲采用強的flag旋轉轉印方式
    • 采用不易損傷球的球懸浮吸附方式
    • 通過載波搬運實現統一安裝在固體基板上

  • 產品參數

    通過圖像處理自動對準后,高速批量裝載焊錫球。

    小型,節省空間,維護性也很好。

    通過與可選擇的球搭載檢查系統(SBI 371)連接,可以構建全自動搭載檢查線。



    特點


    • 通過圖像定位方式搭載高精度球
    • 可支持寬基板(基板寬度:Max.180mm)
    • 基板的彎曲采用強的flag旋轉轉印方式
    • 采用不易損傷球的球懸浮吸附方式
    • 通過載波搬運實現統一安裝在固體基板上

型號SBM371

適合品種

BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
球徑φ0.15~0.76mm
球搭載范圍Max. 90(W)x290(L)mm
BGA基板尺寸
Max. 100(W)x300(L)mm
球搭載精度±0.05mm (3σ) φ0.2mm
裝置尺寸
1365(L)×1180(W)×1800(H)mm
裝置質量1200kg


SBM371
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郵箱:huangtz@tec-pho.com

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