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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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芯片打點機

    • 具有超小墨點打點能力,適用于 IC、LED 芯片,具有業界領先的測試速度與精度;
    • 日制高精密絲桿導軌,品質穩定,磨損少,機械剛性強,運行平穩;
    • 機構尺寸優化縮小,提高廠房利用率;
    • 機器基準平臺采用精密儀用大理石平臺,具有極高的穩定性; 
    • 軟件加入即打即視功能,打點時全程實時 CCD 監視,同時具有極為方便的調整特性;
    • 適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點; 
    • 最多可搭載 4 組打點器同時打點;


  • 產品參數
    • 具有超小墨點打點能力,適用于 IC、LED 芯片,具有業界領先的測試速度與精度;
    • 日制高精密絲桿導軌,品質穩定,磨損少,機械剛性強,運行平穩;
    • 機構尺寸優化縮小,提高廠房利用率;
    • 機器基準平臺采用精密儀用大理石平臺,具有極高的穩定性; 
    • 軟件加入即打即視功能,打點時全程實時 CCD 監視,同時具有極為方便的調整特性;
    • 適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點; 
    • 最多可搭載 4 組打點器同時打點;


機臺規格

序號[No.]

描述[Description]

規格[Specifications]

1

X、Y、Z、θ 工作行程

440mm、220mm、15mm、±20°

2

X、Y、Z、θ 運動分辨率

0.5um、0.5um、0.5um、0.001° 

3

X、Y、Z重復定位精度

4 um

4

X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

5

打點芯片承載臺平面度

≤15um

6

XY 馬達

日本安川

7

芯片承載臺[Chuck 盤]適用

7“擴晶環或鐵環共用

8

Chuck 盤材質及表面處理工藝

AL7075 陽極發黑表面入處理

9

掃描&打點檢視 CCD

1.3MPixel 像素、黑白相機 1x 鏡頭

10

相機視野

7mm x 5.5mm

11

最大支持顆粒數

100 萬顆

12

適用芯片尺寸范圍

3mil~120mil

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