深圳市泰克光電科技有限公司
SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.
IC探針臺IPT-800A&IPT-800M半導體晶圓點測機
- 配備 TTL、GPIB、COM 之開放式的接口，可與目前市面上各家芯片測試儀進行搭配使用；
- 日制高精密絲桿導軌，配合高分辨率光柵尺/磁柵尺，品質穩定，磨損少，機械剛性強，運行平穩
- 機構尺寸優化縮小，提高廠房利用率
- 適用于 Max.8 inch 之常規芯片、垂直結構芯片
- 全自動上下片可選配
- 產品參數
- 配備 TTL、GPIB、COM 之開放式的接口，可與目前市面上各家芯片測試儀進行搭配使用；
- 日制高精密絲桿導軌，配合高分辨率光柵尺/磁柵尺，品質穩定，磨損少，機械剛性強，運行平穩
- 機構尺寸優化縮小，提高廠房利用率
- 適用于 Max.8 inch 之常規芯片、垂直結構芯片
- 全自動上下片可選配
序號[No.] | 描述[Description] | 規格[Specifications] |
1 | X、Y、Z、θ 工作行程 | 500mm、250mm、15mm、±30° |
2 | X、Y、Z、θ 運動分辨率 | 0.5um、0.5um、0.5um、0.001° |
3 | X、Y、Z重復定位精度 | ≤5um |
4 | X、Y垂直度 | ≤5um @ 150mm |
5 | 測試面平面度 | ≤5um |
6 | 芯片承載臺適用 | 8“芯片適用之擴晶環、鐵環 |
7 | 掃描 CCD | CCD1：低倍率 1.3M 黑白 0.5x 鏡頭 CCD2：高倍率 1.3M 黑白 2x 鏡頭 |
8 | 相機視野 | 7mm x 5.5mm |
9 | 觀察對針 | CCD3：1.3 M 像素、黑白 1x 鏡頭 |
10 | 最大支持顆粒數 | 100 萬顆 |
11 | 適用芯片尺寸范圍 | 4mil～100mil @ Pad 尺寸≥30um |
12 | 針痕大小 | 針壓 1.5g，探針針尖≤5um 情況下，針痕面積≤1/4 PAD @ PAD≥40um |
13 | GPIB IEEE-488.2 接口 | 1x |
14 | LAN 接口 | 1x |
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