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深圳市泰克光電科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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正裝&垂直LED芯片、PD芯片測試機

    • Prober&Tester整合一體機設計,具有業界領先的測試速度與精度;
    • 日制高精密絲桿導軌,品質穩定,磨損少,機械剛性強,運行平穩;
    • 機構尺寸優化縮小,提高廠房利用率;
    • 電性測量&光測量整合測試,具有極高的靜態精度與動態精度;
    • 自主研發的實量稱得式主動電極尋邊器,能有效的控制好每次測試時探針與芯片電極之接觸力度,保證針痕的一致性;
    • 自主掃描與收光復合,可自動監拍測試時之對針性況與針痕情況,方便測試過程中對機器運行的監控;
    • 適用于Max.6inch之常規正裝芯片、垂直結構LED芯片;
    • 配置多檔濾光片,以適用于不同亮度之芯片測試要求。

  • 產品參數
    • Prober&Tester整合一體機設計,具有業界領先的測試速度與精度;
    • 日制高精密絲桿導軌,品質穩定,磨損少,機械剛性強,運行平穩;
    • 機構尺寸優化縮小,提高廠房利用率;
    • 電性測量&光測量整合測試,具有極高的靜態精度與動態精度;
    • 自主研發的實量稱得式主動電極尋邊器,能有效的控制好每次測試時探針與芯片電極之接觸力度,保證針痕的一致性;
    • 自主掃描與收光復合,可自動監拍測試時之對針性況與針痕情況,方便測試過程中對機器運行的監控;
    • 適用于Max.6inch之常規正裝芯片、垂直結構LED芯片;
    • 配置多檔濾光片,以適用于不同亮度之芯片測試要求。

機臺規格

序號[No.]

描述[Description]

規格[Specifications]

1

 X、Y、Z、θ 工作行程

440mm、220mm、130mm、±30°

2

X、Y、Z、θ 運動分辨率

0.5um、0.5um、0.5um、0.001°

3

X、Y、Z重復定位精度

5 um

4

X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

5

測試面平面度

5um

6

芯片承載臺適用

 7寸擴晶環

7

掃描CCD

130萬像素、黑白相機1x鏡頭

8

相機視野

7mm x 5.5mm

9

觀察對針

顯微鏡,選配500萬金相顯微鏡相機

10

最大支持顆粒數

100萬顆

2

適用芯片尺寸范圍

4mil ~ 100mil @ Pad尺寸≥30um

3

針痕大小

針壓1.5g,探針針尖≤5um情況下,針痕面積≤1/4 PAD @ PAD≥40um

4

積分球尺寸

2寸

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