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SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.
搜索關鍵詞： 分光機 、探針臺、點測機、攪拌機 、前側機 、耗材系列 、外觀檢測機
DBM258H
FDB210P
光通信模塊/光設備用超高精度連接器。 通過高精度定位機構實現了±0.8μm（3σ）的精度。
SDM200C
在圖像傳感器包裝上安裝芯片～裝鋼絲圈～裝玻璃罩～收納托盤的全自動連貫線。由樹脂涂抹部、玻璃搭載部、檢查、硬化爐、收納部組成
FUB300
對應Chip On Wafer的高精度發動機。 支持潔凈度等級100以下的產品，最適合安裝圖像傳感器的玻璃芯片等。
FUB281
對應于集合基板的光通信模塊/光設備用高速、高精度連接器。 可靈活應對各種實施方式和豐富的供應形式，支持選項。
FDB210211
主要用于倒裝芯片的熱壓共晶機，可用于IC，光通訊器件，激光器件的共晶
友情鏈接：1688
公司簡介
IC探針臺，LED芯片點測機，芯片測試機
LED分光編帶機
AOI外觀檢測機
前測機
FLIP CHIP共晶機
BGA植球機
真空脫泡攪拌機
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電話：0755-27908832
傳真：
郵箱：huangtz@tec-pho.com
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